TSR(斜率可控制)[5℃～30 ℃/min]

30℃/min→

電子原件焊錫可靠度、PWB的嵌入電阻&電容溫度循環(huán) MOTOROLA壓力傳感器溫度循環(huán)試驗(yàn)

28℃/min→

LED汽車照明燈

25℃/min→

PCB的產(chǎn)品合格試驗(yàn)、測(cè)試Sn-Ag焊劑在PCB疲勞效應(yīng)

24℃/min→

光纖連接頭

20℃/min→ 

IPC－9701 、覆晶技術(shù)的溫度測(cè)試、GS-12-120、飛彈電路板溫度循環(huán)試驗(yàn) PCB暴露在外界影響的ESS 測(cè)試方法、DELL計(jì)算機(jī)系統(tǒng)&端子、改進(jìn)導(dǎo)通孔系統(tǒng)信號(hào) 比較IC包裝的熱量循環(huán)和SnPb焊接、溫度循環(huán)斜率對(duì)焊錫的疲勞壽命

17℃/min→

MOTO

15℃/min→

IEC 60749－25、JEDEC JESD22-A104B、MIL 、DELL液晶顯示器 電子組件溫度循環(huán)測(cè)試(家電、計(jì)算機(jī)、通訊、民用航空器、工業(yè)及交通工具、 汽車引擎蓋下環(huán)境)

11℃/min→

無鉛CSP產(chǎn)品溫度循環(huán)測(cè)試、芯片級(jí)封裝可靠度試驗(yàn)(WLCSP) 、IC包裝和SnPb焊接、 JEDEC JESD22-A104-A

10℃/min→

通用汽車、 JEDEC JESD22-A104B-J、GR-1221-CORE 、 CR200315 、MIL JEDEC JESD22-A104-A-條件1 、溫度循環(huán)斜率對(duì)焊錫的疲勞壽命、 IBM-FR4板溫度循環(huán)測(cè)試

5℃/min→

錫須溫度循環(huán)試驗(yàn)

型號(hào)

SER-A

SER-B

SER-C

SER-D

內(nèi)箱尺寸
W x D x H cm

40×35×35

50×50×40

60×50×50

70×60×60

外箱尺寸
W x D x H cm

140×165×165

150×200×175

160×225×185

170×260×193

溫度范圍

-80.00℃～+200.00℃

低溫沖擊范圍

-10.00℃～-40℃//-55℃//-65.00℃

高溫沖擊范圍

+60.00℃～+150.00℃

時(shí)間設(shè)定范圍

0 hour 1 min ～ 9999 hour 59 min/segment

溫度波動(dòng)度

≤1℃（≤±0.5℃，按GB/T5170-1996表示）

溫度偏差

≤±2℃（-65℃～+150℃）

溫度均勻度

＜2.00℃以內(nèi)

溫變速率（斜率）

+5℃～+30℃/min(+40℃)

溫變范圍

-55℃～+85℃//+125℃